मल्टी-फंक्शन हाय स्पीड पूर्णपणे मल्टी फंक्शन स्वयंचलित वितरण मशीन

बाँडिंग
ॲडहेसिव्ह बाँडिंग ही एक डिस्पेंसिंग प्रक्रिया आहे जी दोन किंवा अधिक भागांना एकत्र जोडण्यासाठी वापरली जाते. डिस्पेंसिंग टेक्नॉलॉजीमध्ये ॲडहेसिव्ह बाँडिंग प्रक्रिया अधिकाधिक अनुप्रयोगाचे क्षेत्र म्हणून स्थापित होत आहेत.
वितरण पद्धती बाँडिंगद्वारे, दोन किंवा अधिक सामील भागीदार एकत्र जोडले जातात. प्रभावी बाँडिंग उष्णतेचा परिचय न करता आणि घटकांचे संभाव्य नुकसान न करता मटेरियल-टू-मटेरियल बॉन्ड सक्षम करते. तद्वतच, प्लास्टिकच्या भागांच्या बाबतीत, पृष्ठभागाचे सक्रियकरण वायुमंडलीय किंवा कमी-दाब प्लाझ्माद्वारे होते. अनुप्रयोगादरम्यान, पृष्ठभाग आणि सामग्री अपरिवर्तित राहते. त्यामुळे मेकॅनिक्स, एरोडायनॅमिक्स किंवा सौंदर्यशास्त्र यासारख्या घटकांच्या घटकांवर बाँडिंगचा परिणाम होत नाही.
नियमानुसार, प्रक्रियेमध्ये दोन चरण असतात: प्रथम, चिकट लागू केले जाते आणि नंतर भाग जोडले जातात. या प्रक्रियेत, घटकाच्या बाहेरील किंवा आतील बाजूस परिभाषित भागांवर चिकटवता लागू केला जातो. चिकटपणाचे क्रॉसलिंकिंग सामग्री-विशिष्ट गुणधर्मांद्वारे होते. वैद्यकीय तंत्रज्ञान, इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन, हलके बांधकाम यासारख्या विविध औद्योगिक क्षेत्रांव्यतिरिक्त, ही वितरण प्रक्रिया ऑटोमोटिव्ह क्षेत्रात वारंवार वापरली जाते. ॲडेसिव्ह बाँडिंग वापरले जाते, उदाहरणार्थ, इलेक्ट्रॉनिक कंट्रोल युनिट्स, LiDAR सेन्सर्स, कॅमेरे आणि बरेच काही.

सील करणे
डिस्पेंसिंग मेथड सीलिंग ही अडथळा निर्माण करून घटकांचे बाह्य प्रभावांपासून संरक्षण करण्याची प्रभावी प्रक्रिया आहे.
सील करणे ही एक प्रभावी वितरण पद्धत आहे ज्यामुळे घटकांना बाह्य प्रभावांपासून बाधाद्वारे संरक्षित केले जाते. निर्दिष्ट द्वि-आयामी किंवा त्रि-आयामी सीलिंग समोच्च नुसार घटकांवर सामान्यतः अत्यंत चिकट सीलिंग सामग्री लागू केली जाते. येथे सर्वात सामान्य अनुप्रयोग म्हणजे गृहनिर्माण आणि गृहनिर्माण कव्हर सील करणे. याव्यतिरिक्त, ही पद्धत घटक एकत्र जोडण्यासाठी वापरली जाते. हे धूळ, तापमान-संबंधित प्रभाव, ओलावा, संवेदनशील घटकांचे संरक्षण आणि इतर बाह्य प्रभाव दूर करण्यासाठी वापरले जाते. इष्टतम सीलिंग समोच्च साध्य करण्यासाठी, सतत, अचूक वितरण अनुप्रयोग आवश्यक आहे. "ग्रीन इंटेलिजेंट" चे वितरण तंत्रज्ञान संबंधित आवश्यक अनुप्रयोग आणि वितरण सामग्रीसाठी लवचिकपणे डिझाइन केलेले आहे.

पॉटिंग आणि व्हॅक्यूम पॉटिंग
इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी इष्टतम संरक्षण वातावरणाखाली किंवा व्हॅक्यूम अंतर्गत भांडी वितरीत करण्याच्या प्रक्रियेद्वारे प्रदान केले जाते.

संवेदनशील घटकांचे संरक्षण करण्यासाठी, धूळ, तापमान-संबंधित प्रभाव, ओलावा काढून टाकण्यासाठी किंवा सेवा आयुष्य वाढविण्यासाठी घटकांची भांडी निवडली जाते. इलेक्ट्रॉनिक्सचे एन्कॅप्सुलेशन देखील या वितरण प्रक्रियेच्या अनुप्रयोगांपैकी एक आहे. पॉलीयुरेथेनस (PU), इपॉक्सी रेजिन्स (इपॉक्सी), सिलिकॉन्स यांसारख्या कमी स्निग्धता असलेल्या पॉटिंग मटेरियलने घटक भरलेले किंवा ओतले जातात.
सामग्रीची तयारी पॉटिंग माध्यमासाठी आणि अनुप्रयोगानुसार आदर्शपणे निवडली पाहिजे.
पेसमेकर, केबल बुशिंग, सेन्सर किंवा इलेक्ट्रॉनिक घटक हे ठराविक अनुप्रयोग आहेत.