नवीन एनर्जी बॅटरी पॅक डिस्पेंसिंग मशीन

बंधन
अ‍ॅडहेसिव्ह बाँडिंग ही दोन किंवा अधिक भागांना एकत्र जोडण्यासाठी वापरली जाणारी एक वितरण प्रक्रिया आहे. अ‍ॅडहेसिव्ह बाँडिंग प्रक्रिया वितरण तंत्रज्ञानामध्ये अनुप्रयोगाचे क्षेत्र म्हणून वाढत्या प्रमाणात स्थापित होत आहेत.
डिस्पेंसिंग पद्धतीच्या बंधनाद्वारे, दोन किंवा अधिक जोडणारे भागीदार एकत्र जोडले जातात. प्रभावी बंधनामुळे उष्णता न आणता आणि घटकांना संभाव्य नुकसान न होता पदार्थ-ते-मटेरियल बंधन शक्य होते. आदर्शपणे, प्लास्टिकच्या भागांच्या बाबतीत, पृष्ठभागाचे सक्रियकरण वातावरणीय किंवा कमी-दाबाच्या प्लाझ्माद्वारे होते. वापर दरम्यान, पृष्ठभाग आणि पदार्थ अपरिवर्तित राहतात. म्हणून बंधन घटकाच्या घटकांवर जसे की यांत्रिकी, वायुगतिकी किंवा सौंदर्यशास्त्र प्रभावित करत नाही.
नियमानुसार, प्रक्रियेत दोन टप्पे असतात: प्रथम, चिकटवता लावली जाते आणि नंतर भाग जोडले जातात. या प्रक्रियेत, चिकटवता घटकाच्या बाहेरील किंवा आतील बाजूस असलेल्या विशिष्ट भागात लावला जातो. चिकटवता विशिष्ट गुणधर्मांद्वारे क्रॉसलिंकिंग होते. वैद्यकीय तंत्रज्ञान, इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन, हलके बांधकाम यासारख्या विविध औद्योगिक क्षेत्रांव्यतिरिक्त, ऑटोमोटिव्ह क्षेत्रात ही वितरण प्रक्रिया वारंवार वापरली जाते. चिकटवता बंधन वापरले जाते, उदाहरणार्थ, इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण युनिट्स, LiDAR सेन्सर्स, कॅमेरे आणि बरेच काही मध्ये.

सीलिंग
डिस्पेंसिंग पद्धत सीलिंग ही अडथळा निर्माण करून बाह्य प्रभावांपासून घटकांचे संरक्षण करण्याची एक प्रभावी प्रक्रिया आहे.
सीलिंग ही घटकांना बाह्य प्रभावांपासून अडथळ्यांद्वारे संरक्षित करण्यासाठी एक प्रभावी वितरण पद्धत आहे. विशिष्ट द्विमितीय किंवा त्रिमितीय सीलिंग समोच्च नुसार घटकांवर सामान्यतः अत्यंत चिकट सीलिंग सामग्री लागू केली जाते. येथे सर्वात सामान्य अनुप्रयोग म्हणजे घरे आणि घरांच्या कव्हरचे सीलिंग. याव्यतिरिक्त, ही पद्धत घटकांना एकत्र जोडण्यासाठी वापरली जाते. धूळ, तापमान-संबंधित प्रभाव, ओलावा, संवेदनशील घटकांचे संरक्षण आणि इतर बाह्य प्रभाव दूर करण्यासाठी याचा वापर केला जातो. इष्टतम सीलिंग समोच्च प्राप्त करण्यासाठी, सतत, अचूक वितरण अनुप्रयोग आवश्यक आहे. "ग्रीन इंटेलिजेंट" ची वितरण तंत्रज्ञान संबंधित आवश्यक अनुप्रयोग आणि वितरण सामग्रीसाठी लवचिकपणे डिझाइन केलेली आहे.

पॉटिंग आणि व्हॅक्यूम पॉटिंग
वातावरणात किंवा व्हॅक्यूममध्ये भांडे टाकण्याच्या वितरण प्रक्रियेद्वारे इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी इष्टतम संरक्षण प्रदान केले जाते.

संवेदनशील घटकांचे संरक्षण करण्यासाठी, धूळ, तापमानाशी संबंधित प्रभाव, आर्द्रता दूर करण्यासाठी किंवा सेवा आयुष्य वाढवण्यासाठी घटकांचे भांडे निवडले जातात. इलेक्ट्रॉनिक्सचे एन्कॅप्सुलेशन हे देखील या वितरण प्रक्रियेच्या अनुप्रयोगांपैकी एक आहे. घटक पॉलीयुरेथेन (PU), इपॉक्सी रेझिन्स (इपॉक्सी), सिलिकॉन सारख्या कमी-स्निग्धता असलेल्या भांडे साहित्याने भरले जातात किंवा ओतले जातात.
भांडी तयार करण्यासाठी लागणारे साहित्य हे भांडी वापरण्याच्या पद्धतीनुसार आणि वापरण्याच्या पद्धतीनुसार आदर्शपणे निवडले पाहिजे.
सामान्य अनुप्रयोग म्हणजे पेसमेकर, केबल बुशिंग्ज, सेन्सर्स किंवा इलेक्ट्रॉनिक घटक.